A.氧化铬B.氧化铁C.碳酸钙D.氧化硅E.硫酸铝抛光金属修复体时，贵金属用（）抛光膏。……

单项选择题抛光金属修复体时，非贵金属用（）抛光膏。

A.氧化铬
B.氧化铁
C.碳酸钙
D.氧化硅
E.硫酸铝

单项选择题加强带的形态修整应在（）

A.上釉之后进行
B.铸道切断之前进行
C.瓷体外形修整之前进行
D.基底金属内冠喷砂之前进行
E.瓷体外形修整之后，上釉之前进行

单项选择题关于金-瓷交界区的制作要求的说法中，错误的是（）

A.下前牙金－瓷交界面以放置在舌面中1/3与颈1/3交界处为好
B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he时，可将金－瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
C.咬合紧、超he小、深覆he、牙体唇舌径小时，前牙舌侧可采用金属板形式，金－瓷交界面的位置位于前牙舌侧切1/3的区域
D.上下前牙正中he在切1/3处，he力不大时，可将金－瓷交界面设计在舌1/2处
E.正常情况下前磨牙、磨牙的金－瓷交界面的位置设计在舌侧距he边缘2.0mm处，宽度为1.0mm

单项选择题金－瓷交界面的金属宽度为（）

A.0.1～0.3mm
B.0.3～0.5mm
C.0.5～1.0mm
D.1.0～1.5mm
E.1.5～2.0mm

单项选择题邻面金一瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧（）的位置上。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题若患牙牙冠小、he力大，he龈距过短时，可只作瓷颊面，金－瓷交界面的位置设计在he面颊侧距he边缘嵴（）

A.0.5mm处
B.1.0mm处
C.1.5mm处
D.2.0mm处
E.2.5mm处

单项选择题正常情况下前磨牙、磨牙的金一瓷交界面的位置设计在舌侧距he边缘2.0mm处，宽度为（）

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题正常情况下前磨牙、磨牙的金一瓷交界面的位置设计在舌侧距he边缘（）

A.0.5mm处
B.1.0mm处
C.1.5mm处
D.2.0mm处
E.2.5mm处

单项选择题咬合紧、超he小、深覆he、牙体唇舌径小，无法制备出足够金－瓷复合结构的瓷层空隙时，上颌舌侧采用金属板形式，金－瓷交界面的位置位于（）

A.前牙舌侧切1/3的区域
B.前牙舌侧中1/3的区域
C.前牙舌侧颈1/3的区域
D.前牙舌侧切1/3与中1/3交界处
E.前牙舌侧中1/3与颈1/3交界处

单项选择题上前牙咬合正常，前伸he至切缘对切缘时有组牙保护he时，可将金－瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向（）以上的部位。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题下前牙金－瓷交界面以放置在（）为好.

A.切缘处
B.舌面切1/3与中1/3交界处
C.舌面中1/3与颈1/3交界处
D.唇面切1/3与中1/3交界处
E.唇面中1/3与颈1/3交界处

单项选择题关于金－瓷交界面的作用的说法中，错误的是（）

A.缩小金－瓷结合面积
B.增强金－瓷结合强度
C.完成金－瓷之间光滑平整地过渡
D.使金－瓷呈对接形式，保证交界面的瓷强度，防止遮色瓷暴露
E.为前牙切端、后牙舌尖部位的瓷层提供支撑肩台，防止瓷裂

单项选择题桥体龈端的唇颊侧颈缘曲线与邻牙协调的主要意义为（）

A.可以防止食物进入龈端，利于清洁。非功能状态时，桥体龈端对黏膜无静压力；咀嚼时，对黏膜组织有轻微压力，可促进组织健康
B.可以防止菌斑附着，避免刺激黏膜组织
C.可防止食物滞留，利于自洁
D.有良好的口感，利于美观
E.以上说法均错误

单项选择题桥体龈端应呈凸面的主要意义为（）

A.可以防止食物进入龈端，利于清洁。非功能状态时，桥体龈端对黏膜无静压力；咀嚼时，对黏膜组织有轻微压力，可促进组织健康
B.可以防止菌斑附着，避免刺激黏膜组织
C.可防止食物滞留，利于自洁
D.有良好的口感，利于美观
E.以上说法均错误

单项选择题桥体龈端应有极高的光洁度的主要意义为（）

A.可以防止食物进入龈端，利于清洁。非功能状态时，桥体龈端对黏膜无静压力；咀嚼时，对黏膜组织有轻微压力，可促进组织健康
B.可以防止菌斑附着，避免刺激黏膜组织
C.可防止食物滞留，利于自洁
D.有良好的口感，利于美观
E.以上说法均错误