多项选择题
A.元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破碎、密封外壳开裂、填充料泄漏等,使得元器件电性能下降。B.……
温度变化对产品的影响主要有()
A.元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破碎、密封外壳开裂、填充料泄漏等,使得元器件电性能下降。
B.由不同材料构成的产品,温度变化时产品受热不均匀,导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学仪器等破碎。
C.较大的温差,使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜,在高温时蒸发或融化,如此反复作用的结果导致和加速了产品的腐蚀。
D.由于各种材料的膨胀系数不同,导致材料之间的粘结和迁移。