简答题 无铅焊接的特点及技术难点是什么？

【参考答案】

无铅化电子组装主要指无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特点是焊料中不含铅，符合环境卫生的要求。需要解决的技术难点是焊料和焊接两个基本问题。
（1）焊料；无铅焊料通常是以锡为基体，添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。使用无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)