找考题网-背景图
多项选择题

A.边距不良B.探出不良C.短路不良D.卷芯划伤在Hi-POT及CCD检测后,以下不良项()会被设备挑出。……

在Hi-POT及CCD检测后,以下不良项()会被设备挑出。

A.边距不良
B.探出不良
C.短路不良
D.卷芯划伤