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单项选择题

A.破坏性评价B.两者均可C.非破坏性评价D.两者都不是()是会破坏部分或全部封装的密封微电子封装的缺陷和失效……

()是会破坏部分或全部封装的密封微电子封装的缺陷和失效分析方法。

A.破坏性评价
B.两者均可
C.非破坏性评价
D.两者都不是

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