是在厚度为50～80微米左右的聚脂薄膜上真空蒸发一层厚度为15微米左右的导电箔（铜箔或铝等），然后用丝网印刷的方法按线路图形将活性碳导电涂料印刷在导电箔上。这种电路板泛用在各种超薄型高阻抗电子产品中。
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