A.牙槽嵴吸收B.印模或模型不准确C.热处理后开盒过早，基托变形D.磨光时产热过高，基托变形E.磨光或初戴修改……

单项选择题瓷牙咬合过低的处理措施为（）

A.增长对颌牙
B.使用热凝树脂增高咬合
C.使用自凝树脂增高咬合
D.取下瓷牙按人工牙脱落的修理方法处理
E.以上都不正确

单项选择题用自凝树脂修复脱落或折裂的人工牙，应将脱落的人工牙与基托连接面打磨（），置于（）。

A.光滑；腭侧
B.光滑；原位
C.粗糙；腭侧
D.粗糙；原位
E.以上；都错误

单项选择题用自凝树脂修复脱落的人工牙，先制作石膏模型，然后将人工牙脱落处的（）磨去一部分。若为人工牙折断者，应先将（）部分取下露出新生面。

A.舌（腭）侧基托；残留人工牙
B.唇（颊）侧基托；残留人工牙
C.舌（腭）侧基托；人工牙颊侧基托
D.唇（颊）侧基托；人工牙颊侧基托
E.以上都错误

单项选择题人工牙咬he过低的原因中错误的是（）

A.排牙过低
B.填塞塑料过量
C.调he时磨除he面过多
D.雕刻人工牙蜡型时，he面过低
E.使用过久，义齿下沉或磨损过度

单项选择题人工牙脱落或折断的原因中错误的是（）

A.人工牙尖斜度过小
B.使用不慎，摔断或咬断人工牙
C.填胶过程中玻璃纸未去净
D.人工牙的盖嵴面蜡质未去尽
E.人工牙的盖嵴面被涂上分离剂

单项选择题采取焊接修理活动义齿铸造合金部分折断时，包埋时沿固位体四周包埋固定并露出（）

A.基托
B.焊接区
C.人工牙
D.连接体
E.全部支架

单项选择题焊接时为避免人工牙及树脂基托受到高温，可使用（）将基托覆盖，完成焊接。

A.干棉球
B.隔热剂
C.金属薄片
D.树脂材料
E.以上都不对

单项选择题采取焊接修理活动义齿铸造合金部分折断时，包埋时沿（）四周包埋固定并露出焊接区。

A.基托
B.固位体
C.人工牙
D.大连接体
E.小连接体

单项选择题采取焊接修理活动义齿铸造合金部分折断时，用车针磨除折断处周围的污垢及（）

A.还原层
B.氧化膜
C.铸造合金
D.基托结构
E.硬质组织

单项选择题卡环、he支托折断的原因中，错误的是（）

A.隙卡沟、he支托凹制备较多
B.卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲
C.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲
D.患者使用不当，强力摘戴
E.磨改不当，造成卡环某些部位有损伤

单项选择题关于基托折断修理的说法中，错误的是（）

A.为提高新旧树脂之间的结合，新生面应为垂直
B.为增强义齿的强度，可制备数条横折断线的横沟，以埋入金属丝或金属片
C.用蜡恢复基托被磨去的部分，用常规方法完成装盒以后各操作步骤
D.由于基托与组织不密合引起折裂或折断者，应予修理后做垫底处理
E.由于咬合不平衡引起折裂或折断者，应调整咬合

单项选择题化学固化型树脂，聚合后加热至（）以上会产生很大的膨胀及形变。

A.75℃
B.85℃
C.90℃
D.95℃
E.100℃

单项选择题加热固化型树脂，聚合后加热至（）以上会产生很大的膨胀及形变。

A.75℃
B.85℃
C.90℃
D.95℃
E.100℃

单项选择题基托损坏的原因中，错误的是（）

A.基托过薄
B.基托有气泡
C.基托与粘膜密合
D.咬合不平衡导致义齿翘动
E.连接体处理不当造成薄弱点

单项选择题在相同磨光机转速下，施加的压力居中的为（）

A.粗磨
B.抛光
C.细磨
D.以上力量都一样
E.不确定，视操作者的喜好