A.一级B.二级C.三级
问答题简答SMT 技术中对焊膏的技术要求。
问答题说明焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。
问答题简述片式元件保护层的结构？说明每层的作用。
问答题说明焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。
问答题简要回答AOI 技术的主要检查内容。
