①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si表面。 ②在laser刻号过程中，亦可避免被产生的粉尘污染。
问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
问答题一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
问答题从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表的是什么意义？
问答题所谓的0.13um的工艺能力（technology）代表的是什么意义？
