可靠性好，易保持一定形状，化学稳定性好。尽量少形成金属间化合物，键合引线和焊盘金属间形成低电阻欧姆接触。平整度倾斜度，平行度焊接时间焊接界面的清润。
问答题粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
问答题单晶片切割的质量要求有哪些？
问答题什么叫晶体缺陷？
单项选择题pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。
A.扩散层质量 B.设计 C.光刻
单项选择题器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
A.掩膜版 B.扩散 C.光刻
