判断题一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。
判断题X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注，确保定位准确。
判断题X光检验组按复查清单组织复查，并出具X光底片复查报告，复查无遗留问题方可进行试压。
判断题对于厚度变化较大的变截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求时，就可采用多胶片技术。
判断题点焊未熔合、脱焊等面状缺陷最有效的检测方法是X射线检测。
