直流溅射只能沉积（）膜，而不能沉积（）膜，原因在于靶面的（）电荷无法中和。（）溅射可以克服直流溅射的局限，可以沉积任何固体薄膜，其使用的电源频率为（）MHz.

填空题溅射镀膜时的本底真空度约为（）Pa， 分子束外延镀膜的本底真空度约为（）Pa.

填空题真空蒸镀薄膜的形成机理有（）、（）和（）。

填空题铝合金的电解着色工艺中发色体位于氧化膜的（）部位，是由（）组成的，最常用的是使用（）盐和（）盐着（）色。

填空题铝的阳极氧化氧化膜的生成包括两个同时进行的过程，一个是（）过程，形成氧化膜，另一个是（）过程。氧化膜的结构包括（）层和（）层。

填空题化学镀有三种方式：（）沉积、（）沉积和（）沉积，一般意义上的化学镀主要指（）沉积。