A.整个多晶硅的长度B.多晶硅中两个引线孔中心点的距离C.多晶硅中两个引线孔内侧的距离D.多晶硅中两个引线孔外……

单项选择题在设计Standard cell和6TSRAM的基本单元时，我们通常都要用prboundry layer或者marker layer画一个矩形，覆盖上这个单元里的所有器件，这一层的物理作用是什么？（）

A.没什么物理意义，它只是在做单元拼接的时候起一个标记作用。
B.做联接层。
C.可以当nwell层用。

单项选择题在设计Standard cell和6TSRAM的基本单元时，我们都要遵守Half Design Rule，这个Half Design Rule通常指什么？（）

A.half spacing
B.half width
C.half grid

单项选择题Cadence Virtuoso中要建立一个新的layout library，并把它附属于一个已经存在的library时，除了要给一个新的library name，还需要选择下列那些步骤？（）

A.Compile a new techfile。
B.Attached to an existing techfile。
C.Don’t need a techfile。

单项选择题Cadence Virtuoso中要用一个technology file建立一个新的layout library时，除了要给一个新的library name，还需要选择下列那些步骤？（）

A.Compile a new techfile。
B.Attached to an existing techfile。
C.Don’t need a techfile。

单项选择题在集成电路版图设计中，如果想把画过的尺子清除掉，请问用哪个快捷键？（）

A.a
B.k
C.i
D.shift k

单项选择题在集成电路版图设计中，如果想插入一个器件或单元，请问用哪个快捷键？（）

A.a
B.c
C.i
D.k

单项选择题在集成电路版图设计中，CMOS器件中的gate这一层通常是通过contact和哪一层金属联接的（）

A.metal1
B.metal2
C.metal3

单项选择题在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和下列那些层次的通孔层的？（）

A.metal2
B.active
C.poly1
D.nwell

单项选择题在layout中给金属线加线名标注，即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明，通常对metal2层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层？（）

A.metel1 layer
B.mt1txt layer
C.metal2 layer
D.mt2txtl ayer

单项选择题在layout中给金属线加线名标注，即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明，通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层？（）

A.metel1 layer
B.mt1txt layer
C.metal2 layer
D.mt2txt layer

单项选择题DRACULA做layout的LVS检查后，应该用vi命令打开那个文件来看错误信息？（）

A.后缀名为drc的文件。
B.后缀名为lvs的文件。
C.后缀名为sum的文件。
D.后缀名为com的文件。

单项选择题DRACULA做layout的DRC检查后，应该用vi命令打开那个文件来看错误信息？（）

A.后缀名为drc的文件。
B.后缀名为lvs的文件。
C.后缀名为sum的文件。
D.后缀名为com的文件。

单项选择题上图中淡黄色为contact layer，淡紫色为poly1 layer，蓝色为active layer，淡蓝色为nimplant layer，淡绿色为metal1 layer请问这是什么样的CMOS器件？（）

A.是串联的nmos管
B.是并联的nmos管
C.是串联的pmos管
D.是并联的pmos管

单项选择题上图中淡黄色为contact layer，淡紫色为poly1 layer，蓝色为active layer，淡蓝色为nimplant layer，请问这是什么样的CMOS器件？（）

A.是串联的nmos管
B.是并联的nmos管
C.是串联的pmos管
D.是并联的pmos管

单项选择题N型半导体材料的迁移率比P型半导体材料的迁移率（）

A.相等
B.小
C.大