A.1号焊盘B.丝印左上角C.图形左下角D.0号焊盘
单项选择题设计规则如图所示,则电源线(VCC)会布多宽?()
A.20或40milB.20milC.40milD.30mil
单项选择题设计规则如图所示,则地线(GND)会布多宽?()
单项选择题PCB线路图形可以绘制在哪一层?()
A.BottomLayerB.BottomOverlayC.BottompasteD.Bottomsolder
单项选择题板子的边框,外型,安装孔等一般绘制在()层。
A.Multi layerB.TopOverlayC.Mechanical 1D.KeepOutLayer
单项选择题关于导线连接描述错误的是()。
A.导线必须连接在元件引脚末端,连接在引脚中间无效B.两根以上的导线连接,必有一个节点,若没有节点,则两根线没有连接上C.导线连接可在空白处单击鼠标右键,点击“放置”,再点击“总线”D.需要停止放置导线,则单击鼠标右键
单项选择题原理图中放置好的元件需要修改参数,其中电阻值的是修改下列哪个参数?()
A.PackageReferenceB.标识C.ValueD.注释
单项选择题在原理图绘制时,在元件库搜索栏输入“res”出现的元件是什么?()
A.二极管B.电容C.电阻D.电感
单项选择题在Multisim软件中,让元件放置90度的快捷键是()。
A.空格B.Alt+XC.Alt+CD.Ctrl+R
单项选择题仿真所用的220V、50Hz交流电压源在哪个工具栏中?()
A.仪器工具栏B.元件工具栏C.主工具栏D.视图查看工具栏
多项选择题腐蚀机中用以氨水为主要成分的腐蚀剂时,腐蚀操作应采取以下哪些安全防护措施?()
A.应当穿戴防静电工作服进行操作B.环境必须通风良好C.要戴上橡胶手套进行操作,避免皮肤直接接触到氨水D.腐蚀机盖要快速开关
多项选择题为什么要进行拼板?()
A.为了提高再流焊或波峰焊效率B.为了节约制板成本C.为了减慢贴片的速度D.流水线工装的要求
多项选择题绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置?()
A.0号焊盘B.1号焊盘C.页面左下角D.封装图形几何中心
多项选择题板子的边框,外型,安装孔等一般绘制在()层。
A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.Mechanical 1D.Multi layer
单项选择题阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少?()
A.1:3B.2:1C.3:1D.1:2
单项选择题湿膜法线路制作的正确顺序是()。
A.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→脱膜→腐蚀B.油墨印刷与固化→线路显影→线路曝光→腐蚀→脱膜C.油墨印刷与固化→线路曝光→线路显影→腐蚀→脱膜D.油墨印刷与固化→腐蚀→脱膜→线路曝光→线路显影