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单项选择题

A.中测→划片→粘片→键合→封装B.划片→中测→键合→封装→检漏C.划片→键合→中测→粘片→封装D.中测→划片……

集成电路的组装顺序是()

A.中测→划片→粘片→键合→封装
B.划片→中测→键合→封装→检漏
C.划片→键合→中测→粘片→封装
D.中测→划片→组装→封装→键合