表面涂敷工艺是指在芯片压焊内引线之后，在其表面涂敷一层黏度适中的保护胶，并牢固地紧贴在芯片表面上的工艺。

单项选择题在制作男衬衫时，后衣片置于过肩中间1厘米夹缝后衣片，缝位应（）。

A.分缝
B.倒向衣身
C.倒向过肩
D.随意

判断题塑料封装被称为非气密封装。

单项选择题胸部丰满的挺胸体在结构制图中设计没有胸省的款式时为了避免前片起吊，我们可以（）。

A.加长前衣长
B.加大胸省
C.增加肩宽
D.增加胸宽

判断题平行封焊封装的电路滚轮压过的边部不易锈蚀。

判断题场效应晶体管是靠少数载流子来工作的。

单项选择题在插肩袖结构设计中袖中线角度是0-20度属于（）。

A.合体型袖子
B.宽松型袖子
C.较宽型松袖子
D.较合体型袖子

判断题金—铝键合系统的缺点是在高温下容易形成金—铝间的化合物，使键合强度不高，造成键合质量下降，长时间以后易脱焊失效。

单项选择题在衣身上配立领时切点的位置决定立领效果，切点越靠近肩点前领越（）。

A.立体
B.平贴
C.合体
D.宽松

判断题低熔玻璃的封接温度仅由玻璃的组成决定。

单项选择题在结构制图中发现前片领口不服帖，要（）更改纸样。

A.加大领深
B.加大后横领
C.减小后横领
D.加大肩宽

判断题颗粒状污染物一般采用机械方法，如强力喷射，洗刷等方法即可清除。

单项选择题在制作男衬衫领子时裁领衬时上领衬应采用（）树脂衬。

A.直丝绺
B.横丝绺
C.45度正斜
D.纬纱

单项选择题我们在制作普通女衬衣结构时前片的冲肩量一般设计为（）cm。

A.0-1
B.2-2.5
C.3-4
D.4-5

判断题键合引线所用的金丝，化学稳定性不好，易腐蚀。

单项选择题在结构制图中，下列口袋不属于结构上分类的是（）。

A.挖袋
B.里袋
C.插袋
D.贴袋