单项选择题

A.ACF AttachB.PCBC.POLD.FPC AttachCOG FOG流程：Pad Clean -……

COG/FOG流程：Pad Clean --（）--IC/FPC Prebond–IC/FPC MainBond。

A.ACF Attach
B.PCB
C.POL
D.FPC Attach

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热门试题

单项选择题“品质”单词拼写正确的是（）。

A.Query
B.Quantity
C.Quality
D.Qaulites

单项选择题POL段主要不良不包括以下哪项（）

A.POL切割不良
B.POL贴附偏移
C.POL异物
D.Cell异物

单项选择题POL工艺不包括以下哪项（）

A.POL Cleaner
B.POL Attach
C.Rubbing
D.Auto Clave

单项选择题在Rework工艺中COF Remove工序会用到的材料工具不包括以下哪项（）

A.ACF去除液
B.酒精
C.热风枪
D.UV灯

单项选择题以下哪个不属于OLB工艺会用到的BOM材料（）。

A.ACF胶
B.BLU
C.COF
D.Ag胶