判断题Protel DXP可以在DOS系统运行。
单项选择题Protel DXP提供了()层为内部电源 接地层
A.2 B.16 C.32 D.8
单项选择题Protel DXP提供了多达()层为铜膜信号层。
多项选择题执行()命令,拆除已布导线操作。
多项选择题执行()命令,可完成自动布线工作。
A.Auto Route/All B.Auto Route/Net C.Auto Routing/Connection D.Auto Route/Component
多项选择题在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行()命令。
A.Edit/Cut B.Ctri+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Paste
多项选择题在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。
A.Edit/Cut B.Ctrl+X C.在键盘上击键E,T D.Edit/Past
多项选择题Protel DXP为PCB编辑器提供了()放置导线模式。
A.45° B.90° C.圆弧 D.任意
多项选择题锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。
A.Top Paste B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder
多项选择题阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。
多项选择题Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能,可以实现()。
A.随意旋转 B.缩小 C.放大 D.改变背景颜色
多项选择题印制电路板根据使用信号层数,分为()。
A.单层板 B.双面板 C.多层板 D.空心板
多项选择题在原理图打印属性对话框中,可以作()设置。
多项选择题执行原理图打印操作,可选用()方法。
A.选择并执行菜单命令File/Print B.单击标准工具栏上的打印按钮 C.按键盘上P键 D.按键盘上的Ctrl+P
多项选择题电气连接检查规则的报告模式有()。
A.Fatal Error B.Error C.Warning D.No Report