A.砷化镓B.磷化铟C.硫化镉D.碲化铋常见的二元化合物半导体材料有IV-IV族、III-V族、II-VI族，……

单项选择题HTCC（高温共烧陶瓷）和LTCC（低温共烧陶瓷）的区别在于陶瓷粉体配料和金属化材料不同。HTCC基板必须采用下列哪种材料作为金属化材料（）

A.银
B.铜
C.金
D.钼

单项选择题TiO2有三种结晶形态，其中高温稳定的晶型是（）

A.锐钛矿
B.板钛矿
C.金红石

单项选择题高压钠灯采用透明氧化铝陶瓷而不用玻璃的原因是（）

A.氧化铝陶瓷的透明性比玻璃好
B.高温高压的钠蒸气会腐蚀含钠的玻璃或石英玻璃
C.氧化铝陶瓷比玻璃便宜
D.相比玻璃，氧化铝有更好的热导率

单项选择题关于一次莫来石和二次莫来石说法错误的是（）

A.一次莫来石由高岭土分解物形成，二次莫来石由长石熔体形成
B.一次莫来石呈粒状或片状，二次莫来石呈针状
C.一次莫来石和二次莫来石形态不同，因此其晶体结构也不同
D.一次莫来石和二次莫来石的成分相同，都是3Al₂O₃•2SiO₂

单项选择题不同于普通陶瓷，精细陶瓷很少含有玻璃相，其原因是（）

A.精细陶瓷的烧结温度比普通陶瓷高
B.精细陶瓷采用高纯度的合成原料，熔点一般很高，而且严格控制烧结工艺，烧结过程不易出现液相
C.精细陶瓷中添加了烧结助剂
D.精细陶瓷的孔隙率低，液相无处存在