A.略小于机房设备发热量、设备间外围结构传热量等热量总和 B.等于机房设备发热量、设备间外围结构传热量等热量总和 C.略大于机房设备发热量、设备间外围结构传热量等热量总和,大约等于总和乘系数1.1 D.大约等于机房设备发热量、设备间外围结构传热量等热量总和乘系数2.5
单项选择题常用的微电子设备能连续工作的正常的湿度范围是()
A.10%-70% B.15%-75% C.20%-80% D.25%-85%
判断题常用的微电子设备能连续工作的正常的温度范围是10℃-20℃,湿度范围是20%-80%。
判断题过高的室内湿度会使使磁介质发脆,容易断裂。
单项选择题过低的室内湿度会使()
A.元件失效率急剧增加,使寿命下降 B.使磁介质发脆,容易断裂 C.容易产生静电 D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
单项选择题过高的室温会使()