存底的制备----硅氧化---生长埋层---外延生长---生长隔离区---生长基区---发射区及集电极接触区生长---形成金属互连---集成电路成品。
问答题有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
问答题简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
问答题简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?
问答题引线焊接有哪些质量要求?
问答题粘封工艺中,常用的材料有哪几类?