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问答题

简答题 元器件引线成形有哪些技术要求？

【参考答案】

（1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
（3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
（4）凡有标记的元器件，引线...

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单项选择题下列不属于扎线方法的是（）。

A.粘合剂结扎
B.线扎搭扣绑扎
C.线绳绑扎
D.焊接

单项选择题下列不属于线扎制作工序的是（）。

A.剪裁导线及加工线端
B.线端印标记
C.排线
D.焊接

单项选择题下列不属于导线加工工艺过程的是（）。

A.剪裁
B.剥头
C.清洁
D.焊接

填空题扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、（）等。

填空题线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→（）→制作配线板→（）→扎线

填空题元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。

填空题线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上（），以保证绝缘和便于使用。

填空题绝缘导线加工工序为：（）→剥头→（）→捻头（对多股线）→（）。

填空题导线加工工艺一般包括（）加工工艺和（）加工工艺。

填空题装配准备通常包括（）、（）、线扎的制作及组合件的加工等。

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