填充晶粒间隙、粘结晶粒，使陶瓷材料致密。 降低烧成温度，改善工艺性能，抑制晶粒长大。
问答题简述陶瓷材料的组成
问答题陶瓷材料的特性陶瓷材料具有哪些优良的特性？
问答题原位自生法、在金属基复合材料制备过程中，会遇到哪些问题？
问答题喷射沉积工艺过程包括哪些？
问答题简述原位自生法基本原理
