⑴喷砂可使灌封体表面产生均匀的粗糙度，从而提高表面金属化镀层与灌封体胶层的结合力；⑵喷砂去除灌封胶的效率比金属凸点高，对模块表面进行适当喷砂，可使引线金属端子凸出于灌封体表面，从而在表面金属化过程中形成立体包裹的三维结构，可有效提高镀覆层与金属引线端子的连接可靠性。
问答题灌封体表面出现裂纹有可能是哪些因素造成的？
问答题为什么组装灌封前必须进行加热烘烤处理？
问答题涂覆三防漆的作用是什么？
问答题简述真空灌封工艺的原理。
问答题塑封器件中水汽的主要来源是什么？
