A.CleanB.POL 贴附C.POL脱泡D.IC BondingPOL工艺不包含以下哪部分内容？（）……

单项选择题以下哪项工具在产品FI工位作业时肯定会用到？（）

A.Roller
B.Loupe
C.Tape
D.Shock Hammer

单项选择题需依据Limit Sample判定的不良是（）。

A.亮点
B.B/L 异物
C.Cell 线形异物
D.Mura

单项选择题Module 制程中用于LCD 端子ITO清洁的材料是以下哪种？（）

A.研磨带
B.研磨毛刷
C.粘尘滚
D.清洗带

单项选择题Module制程中，用于将POL 贴附气泡清除的设备叫做（）。

A.POL贴附机
B.POL 修复机
C.Auto clave
D.POL 压合机

单项选择题点状PCB Bonding异物连接Lead数为2，异物直径D=1，判定结果（）。

A.OK
B.T
C.Q
D.NG