A.大于75%B.小于50%C.大于45%D.小于40%
单项选择题芯片背面减薄的目的主要是（）
A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求
单项选择题共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）
A.100%B.80%C.50%D.60%
单项选择题热压焊键合的温度要求一般高于（）
A.300℃B.200℃C.150~180℃D.室温
单项选择题键合用引线材料必须采用（）
A.半导体材料B.铁-镍合金C.铜丝D.含1%硅的铝丝
单项选择题超声压焊时选择的金属丝是（）
A.铝丝B.金丝C.硅铝丝D.铜带
