1.电子元器件基于可靠性的选择与使用方法。 2.降额设计。 3.热设计。 4.冗余设计。 5.潜在电路分析 。 6.电磁兼容设计。 7.耐环境设计。
问答题简述电子产品系统方案设计应遵循原则。
问答题简述并联系统可靠度分配方法。
问答题简述串联系统可靠度分配方法。
问答题简述可靠性分配原则。
问答题简述储备系统可靠性模型计算方法。
问答题简述表决系统可靠性模型计算方法。
问答题简述并联系统可靠度特征。
问答题简述串联系统可靠度特征。
问答题简述机械零件可靠度计算方法。
问答题简述结构强度可靠度计算步骤。
判断题受剪螺栓联结设计,通常对预紧力及摩擦力的影响忽略不计,且认为有关设计变量均为独立的随机变量,并呈正态分布。
判断题当被连接的材料较低时,被联接件孔壁被挤压破坏往往是主要失效形式。
填空题轴安所受的载荷分为(),心轴转轴。
填空题同时承受弯矩和扭矩的轴称为()。
填空题滚动轴承的主要失效形式是疲劳点蚀,磨损和(),其寿命直接影响力学性能。