填空题与水射流系统相比较，磨料水射流系统主要增加了（）系统，目的在于增强切割能力。
填空题磁场辅助研磨中由于磨料未被固定，加工中磨粒可能翻滚、移动而让不同磨粒更新或同一颗磨粒的不同部位与工件接触，从而恢复研磨能力，因而具有较好的（）性。
填空题按照实施原理的差异，磁场辅助研磨分为（）、（）和（）三类。
填空题挤压珩磨（AFM）又叫做（）。
填空题挤压珩磨只有主运动，没有（）运动。
