PCB中热量的来源主要有三个方面:(1)电子元器件的发热;(2)PCB本身的发热;(3)其它部分传来的热。在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决于系统的总体热设计,暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热,和加快散热来实现。
问答题在进行高速多层PCB设计时,最应该注意的问题是什么?
问答题请问射频宽带电路PCB的传输线设计有何需要注意的地方?
问答题在设计PCB时,如何考虑电磁兼容性EMC EMI,具体需要考虑哪些方面?采取哪些措施?
问答题在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法?
问答题一个好的板子它的标准是什么?
问答题是不是板子上加的去耦电容越多越好?
问答题在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能?
问答题高频信号布线时要注意哪些问题?