贴面牙体预备时，唇面至少留有（）的间隙。……

单项选择题烤瓷冠烧结完成后发生瓷崩裂，其原因不包括下列哪一项？（）

A.烧烤结束后，迅速降温
B.金瓷不匹配
C.金属基底冠表面有锐角
D.金属表面被污染
E.遮色瓷涂布太薄

单项选择题焊料焊接时，一般焊接间隙以（）为合适。

A.0.1～0.2mm
B.0.2～0.3mm
C.0.3～0.4mm
D.0.3～0.5mm
E.0.5～0.7mm

单项选择题当前牙缺隙小于同名牙时，下列哪种方式能达到改善美观的目的？（）

A.加大桥体牙唇面的凸度
B.扩大邻间隙
C.减少桥体牙唇面的凸度
D.制作轴向的发育沟
E.加一个小牙

单项选择题体瓷的厚度至少大于（），否则遮色瓷颜色外露，修复体色泽死板。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题采用热压铸瓷技术时，为保证强度，压铸材料与涂层材料厚度比必须大于（）

A.20%
B.30%
C.40%
D.50%
E.60%

单项选择题目前应用最多的全瓷技术是（）

A.粉浆涂塑全瓷技术
B.热压铸瓷技术
C.CAD/CAM全瓷技术
D.玻璃渗透全瓷技术
E.瓷沉积技术

单项选择题对于三单位金属固定桥，一般要求磨牙连接体唇舌向截面长度不小于（）

A.1mm
B.2mm
C.2.5mm
D.3.5mm
E.以上都不对

单项选择题对于三单位烤瓷固定桥，一般要求前磨牙连接体唇舌向截面长度不小于（）

A.1mm
B.2mm
C.2.5mm
D.3.5mm
E.以上都不对

单项选择题以下关于修复体接触点的描述错误的是（）

A.青年人面接触，老年人点接触
B.金属修复体接触点过松可以进行激光焊接填补
C.接触区面积不应过大，下面形态微凹形，不压迫牙龈乳头
D.理论上邻接点与邻牙触点不在同一水平上应重做
E.接触点是否过松或过紧可以用牙线检查

单项选择题关于激光焊接与焊料焊接技术的比较中，下列哪项是错误的？（）

A.激光焊接不需要包埋固定，焊料焊接需要
B.激光焊接速度快，焊接过程中1～2分钟内即可完成
C.焊料焊接适用于钛的焊接及精密附件的焊接
D.焊料焊接通常需要将整个模型预热60分钟
E.激光焊接温度高、能量密度大、安全卫生、不降低材料机械性能

单项选择题下列哪项是修复体完全就位的标志？（）

A.边缘达到设计的位置
B.咬合基本正常
C.不翘动
D.A+B+C
E.B+C

单项选择题以下哪项不是CAD CAM全瓷技术的特点？（）

A.自动化程度高
B.工作效率高、生产准备周期短
C.便于建立通信网络
D.降低人为因素对产品质量的影响
E.比其他全瓷方法制作的修复体更美观

单项选择题下列哪些操作可以造成固定桥固位不良？（）

A.间隙料涂布过厚
B.制作熔模不贴合
C.固位体边缘过长
D.A+B+C
E.A+B

单项选择题下面哪一个固位体是冠内固位体？（）

A.嵌体
B.全冠
C.部分冠
D.桩冠
E.贴面

单项选择题以下关于减轻桥体的措施，不正确的是（）

A.减小桥体牙合面的颊舌径
B.减小桥体牙合面的牙尖斜度
C.减小桥体牙合面的近远中径
D.增加桥体牙合面的事物排溢道
E.加大颌面的舌外展隙