填空题在非烧结砖制样时，一般将同一块砖的两半截断口相反叠加，叠加部分不得小于（）mm。
填空题测砖的色差时，装饰面朝上随机分两排并列，在自然光下距离砖样（）处目测。
填空题测砖的杂质凸出高度，以杂质距砖面的（）表示，测量将砖用卡尺的两支脚置于凸出两边的砖平面上，以垂直尺测量。
填空题砖的弯曲分别在大面和条面上测量，测量时将砖用卡尺的两支脚沿棱边两端放置，择其（）将垂直尺推至砖面，但不应将因杂质或碰伤造成的凹处计算在内。
填空题多孔砖的孔洞与裂纹（）时，则将孔洞包括在裂纹内一并测量。
