在15W红色安全灯照明下操作，底片距灯不能小于（）米。……

单项选择题LDI（Laser Direct Imaging）全称是激光成像技术，用于PCB工艺中的曝光工序，LDI是用（）的方法直接将线路在PCB上成像。

A.光学反射原理
B.光学映射原理
C.光学折射原理
D.激光扫描

单项选择题CM350读入274D数据首先根据ASCII码判断是哪种省零方式，一般GBR数据是LEADING，是（）。

A.省后零（补前0）
B.省后零（不补0）
C.省前零（补后0）
D.不省0（前后均补0）

单项选择题CAM350数据读入后需检查D码单位是否（）。

A.相同
B.统一
C.相似
D.相符

单项选择题CAM350数据读入后需检查各层尺寸单位是否（）。

A.相同
B.统一
C.相似
D.以上都不对

单项选择题光学点做好后，做外形削铜，防止V-Cut削到铜，根据板厚去掏铜，以下哪一项符合要求？（）

A.板厚1.0cm以下的整体掏0.7mm
B.板厚0.8cm以下的整体掏0.6mm
C.板厚1.2cm以下的整体掏1.1mm
D.板厚1.4cm以下的整体掏1.0mm