A.点焊B.激光焊C.汽油吹管火焰焊D.锡焊E.银焊患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计……

单项选择题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）。

单项选择题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述不正确的是（）。

A.舌杆断面准确复位
B.舌杆磨光面两点定位焊接
C.舌杆组织面两点定位焊接
D.两端端面之间要留间隙
E.双面焊接

单项选择题患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大，在设计上不应该出现的措施是（）。

单项选择题患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计，以下说法哪项正确？（）

A.尽量采用鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜
B.尽量采用悬空式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力
C.尽量采用盖嵴式设计，在非功能状态时对黏膜无静压力
D.尽量采用改良鞍式桥体设计，在非功能状态时对黏膜无静压力
E.尽量采用改良鞍式桥体设计，且桥体要紧压黏膜

单项选择题患者，男，右下4、5缺失，右下1、2、3、6、7活髓牙，叩（-），松（-），无牙周疾患，缺牙区牙槽嵴丰满，现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体牙合面设计，以下说法哪项正确？（）

A.增加牙尖斜度，减少或减浅颊舌沟，尽量增加咀嚼效率
B.减少固位体之间的舌外展隙，减少食物溢出道，以恢复殆力
C.采用减径设计，只恢复原牙合面的90％面积
D.采用减径设计，只恢复原牙合面的75％面积
E.采用减径设计，只恢复原牙合面的50％面积