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单项选择题

A.铜镀镍B.铜底座加4J29封装环C.先镀镍而后镀金D.帽镀镍层加厚贮能焊封装底座为铜材料,壳帽为4J29不……

贮能焊封装底座为铜材料,壳帽为4J29不能直接封焊,应采取的措施是()。

A.铜镀镍
B.铜底座加4J29封装环
C.先镀镍而后镀金
D.帽镀镍层加厚

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