金电解造液结束时含金250-300g L，含HCl为250g L，比重为1.35-1.4。（）-找考题网

判断题泥酸比是指阳极泥与加入的浓硫酸的重量比。（）

判断题金的电解精炼是以粗金作阳极，以纯金片作阴极，以金的氯化络合物水溶液和游离盐酸作电解液，在电解槽中通电进行电解，以获得高位品电金的过程。（）

判断题银的电解精炼是以银阳极板作阳极，外套阳极布袋架，以钛板作阴极，硝酸及硝酸银的水溶液作电解液，在电解槽中通直流电进行电解，以获得高位品电银粉的过程。（）

判断题钯精制过程中海绵钯还原剂是水合肼。（）

判断题钯萃取过程中有机相的平衡采用的试剂为0.5mol L稀盐酸。（）

判断题钯萃取的稀释剂是二甲苯。（）

判断题铂的主要化合物有铂氧化物、硫化物、铂的氯化物、氯铂酸铵（NH4）2PtCL6、铂的氨络盐等。（）

判断题钯是铂族金属中抗腐蚀性最差的金属，和铂之间存在很大的差别，钯在室温下不氧化，在空气中加热则氧化。（）

判断题氯化银氧化时加入的氧化剂为氯酸钠。（）

判断题湿法分银时亚硫酸钠浸出液中通入二氧化硫使银以氯化银形式沉淀下来。（）

判断题金电解造液时，槽内布置是：三排六块阳极、二排四个坩埚。（）

判断题电解时，银电解槽内阴阳极布置是阳极五排十块，阴极六排六块为一列，四列串联为一槽。（）

判断题电解时，金电解槽内阴阳极布置是阳极五排十块，阴极是六排六块。（）

判断题板框出渣时需把中孔掏干净，如中孔未掏干净，打渣前期压力大，渣不易压入，造成板框易变形。（）

判断题高纯铋与碲、硒、锑等组合拉晶的半导体元体。（）

金电解造液结束时含金250-300g/L，含HCl为250g/L，比重为1.35-1.4。（）