问答题

简答题 简述-瓷结合机制和材料要求。

【参考答案】

1.金-瓷结合的理论
(1)金-瓷界面的残余应力指合金与瓷从炉温到室温收缩程度(热膨胀系数)不同而保留在界面上的应力。
(2)金-瓷结合机制
1)化学结合力合金预氧化处理过程中表面形成的一层氧化层,该氧化层与瓷产生的结合力,占52.5%。
2)机械结合力喷砂后......

(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
热门 试题

问答题
问答题
简述牙体预备的步骤和要求。
问答题
问答题
桩冠、桩核冠概述。
问答题
简述桩冠、桩核冠适应证。
微信扫一扫,使用拍照搜题小程序

微信扫一扫,免费拍照搜题