芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。最理想的单点接地,应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置,然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。
问答题在高速多层PCB设计时,进行阻抗仿真一般怎么进行,利用什么软件?
问答题在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?
问答题采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路,在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题?
问答题一个好的PCB设计,需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射,还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰,请问防止外来的电磁干扰,电路需要采取哪些措施呢?
问答题LVDS等差分信号线如何布线?