芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。最理想的单点接地,应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置,然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。
问答题在高速多层PCB设计时,进行阻抗仿真一般怎么进行,利用什么软件?
问答题在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?
问答题采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路,在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题?
问答题一个好的PCB设计,需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射,还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰,请问防止外来的电磁干扰,电路需要采取哪些措施呢?
问答题LVDS等差分信号线如何布线?
问答题请问应该在模拟Vcc和数字Vcc之间用磁珠,还是应该在模拟地和数字地之间用磁珠呢?
问答题如何避免高速信号的crosstalk?
问答题多层板布局时要注意哪些事项?
问答题在既有模拟电路又有数字电路的电路中,PCB板设计时如何避免互相干扰问题?
问答题一般数字信号传输时最多几个过孔比较合适?(120Mhz以下的信号)
问答题数字电路和模拟电路在同一块多层板上时,模拟地和数字地要不要排到不同的层上?
问答题高速PCB,布线过程中过孔的避让如何处理,有什么好的建议?
问答题高频信号电路的设计与普通电路设计有什么不同吗?
问答题模拟电路和数字电路在PCB板设计时,对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题?
问答题PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理?