A.卡环臂应放在基牙的倒凹区B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝C.卡环丝必须与牙面紧密接触D.连接体的升部和降部应……

单项选择题可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起（）

A.对抗颊侧力减弱
B.基托厚度不够
C.义齿就位困难
D.连接不牢靠
E.以上均不对

单项选择题可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是（）

A.应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
B.上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹，远中颊角应覆盖上颌结节
C.下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1／3～1/2
D.缺牙区若骨质缺损应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲
E.缺牙多应适当大些，反之应小些

单项选择题铸造可摘局部义齿的金属基托厚度一般约为（）

A.2.5mm
B.2mm
C.1.5mm
D.1mm
E.0.5mm

单项选择题支托长度应为磨牙面近远中径的（）

A.1/2
B.1／3
C.1／4
D.2/3
E.3/4

单项选择题Ⅰ型观测线在基牙上形成的倒凹区（）

A.近缺隙侧大，远缺隙侧小
B.近缺隙侧小，远缺隙侧大
C.近缺隙侧和远缺隙侧都小
D.近缺隙侧和远缺隙侧都大
E.近缺隙侧和远缺隙侧相等