手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度, PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力。 缺点:注塑流动性更差,提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
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