填空题()是将激光束照射至金属表面,通过激光与金属的相互作用,使金属熔化形成熔接。
判断题由于能量密度大,激光加工的热影响层比较浅。
判断题激光加工对环境要求不高,无需在真空环境进行。
判断题激光可焊接难熔材料,并能对异性材料施焊。
判断题激光切割无需考虑材料的硬度。
判断题激光焊接加入保护气体是为了增加物体对激光的吸收。
判断题激光加工是靠光子高速运动的机械能去除材料。
判断题准分子激光是冷激光,常常用于美容、医学行业。
判断题固体激光器的功率普遍大于气体激光器。
判断题激光可以加工除了透光物的几乎所有材料。
判断题激光加工可以切割很厚的金属材料。
判断题线切割加工一般采用正极性加工。
判断题数控线切割加工是轮廓切割加工,不需设计和制造成形工具电极。
判断题数控线切割加工一般采用水基工作液,可避免发生火灾,安全可靠,可实现昼夜无人值守连续加工。
判断题通常慢走丝线切割加工中广泛使用直径为0.1 mm以下的细钼丝作为电极丝。