判断题曲面工件探伤时,探伤面曲率半径越大,耦合效果越好。
判断题探头芯片辐射的纵波,其中心轴在线辐射声压与芯片直径,声程成正比。
判断题超声探伤,被检工件厚度大,应考虑灵敏度补偿。
判断题超声探伤,能够探测的缺陷尺寸,一般不小于一个波长。
判断题用折射角71°的探头,探测板厚25mm的对接焊缝,测定范围为125mm是很合适的。