A.温度升高，可以加快电极反应速度B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度C.搅拌可以提高电镀的生产效率D.过滤可以净化溶液，同时使溶液流动，加快反应E.电镀铜是氧化还原反应
判断题打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。
判断题PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由光绘图机绘出底片。所须绘制的底片有内外层线路，外层的阻焊，以及文字底片。
