A.温度升高，可以加快电极反应速度B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度C.搅拌可以提高电镀的生产效率D.过……

判断题打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。

判断题PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由光绘图机绘出底片。所须绘制的底片有内外层线路，外层的阻焊，以及文字底片。

判断题PCB制造的图形电镀就是沉铜工艺。

判断题裁板机开料刀更换后，需对其裁切计数进行清零（即长按计数页面即可清零）后再重新进行计数。

判断题假如钻孔层的某个孔跟内层上的对应Pad没对齐，那就有可能钻孔时把内层的线路或Pad钻成开口，影响电气性。