判断题无铅焊接的主要特点是熔点高(260℃以上),润湿差,成本高。
判断题焊点破裂的原因是焊锡、基板、导通孔及焊件引脚之间膨胀系数不一致造成的。
判断题印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因是焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的;或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。
判断题109所表示的电容量是1PF。
判断题对数式电位器,开始阻值变化大,接近最大值时阻值变化缓慢,多用在音调控制及对比度调节电路中。