贴片胶又叫粘合剂。在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。

判断题无铅焊接的主要特点是熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。

判断题焊点破裂的原因是焊锡、基板、导通孔及焊件引脚之间膨胀系数不一致造成的。

判断题印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因是焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。

判断题109所表示的电容量是1PF。

判断题对数式电位器，开始阻值变化大，接近最大值时阻值变化缓慢，多用在音调控制及对比度调节电路中。

判断题碳膜电阻稳定性好，阻值范围宽，受电压和频率影响小，高频特性好，具有负温度系数，但负荷功率小，使用环境温度低，价格低廉。

判断题变压器的性能检测方法与电感大致相同，不同之处在于：在没有电气连接的地方，变压器的电阻值应为无穷大；有电气连接之处，有其规定的直流电阻。

单项选择题贴板安装，贴紧印制基板面且安装间隙小于（）mm，金属外壳时应加垫，适于防震产品。

A.1
B.2
C.3
D.0.5

单项选择题焊膏印刷时间的最佳温度为（），温度以相对湿度（）为宜。

A.20℃±3℃；60％
B.15℃±3℃；60％
C.25℃±3℃；60％
D.25℃±3℃；50％

单项选择题焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌（）分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。

A.1
B.3
C.4
D.5

单项选择题焊膏使用时，应提前至少（）小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

A.2
B.6
C.9
D.4

单项选择题焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（）℃。

A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20

单项选择题热风式再流焊在预热区里，PCB在（）的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃

单项选择题焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%~90%左右，占体积的（）左右。

A.50%
B.40%
C.30%
D.60%

单项选择题在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线；相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到（）mm。

A.0.3
B.0.2
C.0.4
D.0.5