判断题以已经存在的平面为检测参照平面，检测该参照平面与参考零件交截处的厚度情况的检测方法称为层切面检查法。
判断题Pro MOLDESIGN 模块若按尺寸设置收缩率较小的塑料的中小型制件，可选用公式A=B （1-S）设置。
判断题使用“复制”命令创建模具分型面，可同时按住Ctrl 键和鼠标左键完成多个曲面的选择。
判断题利用光的投影原理生成分型曲面的方法称为投影。
判断题在刀具参数定义时，当定义刀具角半径和侧角度为0时，刀具属于球刀。
判断题创建模具体积块时，先把型腔分割为动模和定模两个体积块，再用型芯或滑块的分型面，把滑块或型芯分割出来。
单项选择题CL 文件是指（）。
A.加工控制数据文件B.交互文件C.批处理文件D.刀具路径文件
单项选择题主要用于铣削一定体积内的材料，利用给定的刀具和加工参数，用等高分层的方法切除毛坯余量的加工方式称为（）。
A.表面加工B.轮廓加工C.体积加工D.腔槽加工
单项选择题MVR系统中，DC-DC到3.3V的输入电压VCC_IN要求（），IC型号为LMR10520XSDE，电感L3要求使用（）。
A.≥3.8V，1.5μH B.≥3.8V，3.3μH C.≥4V，1.5μH D.≥4V，3.3μH
单项选择题MVR系统中，接收卡上的SPI信号应采用（）型号的电平转换IC，IC（）BUSHULD，否则接收卡无法正常启动。
A.SN74LVC8T245PW，带 B.SN74LVC8T245PW，不带 C.SN74LVCH8T245PW，带 D.SN74LVCH8T245PW，不带
单项选择题Brompton系统中，SPI信号在HUB板与灯板之间进行传输，电平如何进行转换？（）
A.HUB板3.3V→5V，灯板5V→3.3V B.HUB板3.3V→5V，灯板5V→2.5V C.HUB板2.5→5V，灯板5V→2.5V D.HUB板2.5V→5V，灯板5V→3.3V
单项选择题卡莱特、诺瓦、B系统接收卡输出端的CLK、LAT、OE需接（）电阻。
A.下拉 B.上拉
单项选择题以下（）需要外加网络变压器。
A.Brompton系统 B.诺瓦系统 C.卡莱特系统 D.以上系统都不需要
单项选择题磁珠对（）电流几乎没有阻抗，而对（）电流会产生较大衰减作用，不同厂家的磁珠在同一个订单中（）混用。
A.高频，低频，可以 B.高频，低频，不可以 C.低频，高频，可以 D.低频，高频，不可以
单项选择题74HC245PW中，OE（）有效使能，当DIR为（）时，数据流向为A→B；当DIR为（）时，数据流向为B→A。
A.低电平，低电平，高电平 B.低电平，高电平，低电平 C.高电平，低电平，高电平 D.高电平，高电平，低电平
