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多项选择题

A.可以以金属材料衬底B.制备过程与常规半导体工艺相容C.无PN结隔离问题D.温度稳定性差多晶硅压阻膜与单晶硅……

多晶硅压阻膜与单晶硅压阻膜相比,其优点是()

A.可以以金属材料衬底
B.制备过程与常规半导体工艺相容
C.无PN结隔离问题
D.温度稳定性差