问答题电子产品整机装配的方法有哪些?
问答题简述电子产品整机装配的内容?
问答题工艺文件是如何进行编号的?
问答题工艺文件的格式有哪些要求?
问答题工艺文件是如何进行分类的?
判断题变压器无极性,安装时可以不用考虑方向。
判断题CHIP电阻标记为5R6,则其标称值为5.6Ω。
判断题额定功率是电阻器长期安全使用所能承受的最大消耗功率的数。
判断题SMT是一种将电子元件直接贴装到印制电路板上的一种电子装联技术。
判断题元件体外标记为“2NXXXX”,它是一个三极管。
判断题BGA封装焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线检测,才能确保焊接的可靠性。易吸潮,使用前应不需经过烘干处理。
判断题集成电路就是把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管制造在一个封装中。
判断题IC都有方向性,元件的引脚1确定后按顺时针方向依次确定引脚。
判断题BGA封装(ball grid array)是球栅阵列封装。
判断题IC是集成电路英文Integrated circuit的缩写。