A.要求基牙近缺隙侧倒凹小，远缺隙侧倒凹大B.适用于当患者口腔前庭深度不足时或基牙下存在软组织倒凹，不宜使用I……

多项选择题下列属于杆形卡环的是（）

A.延伸卡环
B.I型杆卡
C.T形卡环
D.倒钩卡环
E.C型卡环

多项选择题下列属于圆环形卡环的是（）

A.圈形卡环
B.回力卡环
C.U形卡环
D.对半卡环
E.分臂卡环

多项选择题下列哪些不是选择人工后牙时应遵循的原则（）

A.尽量选用硬质塑料牙、瓷牙或铸造金属牙
B.形态、颜色应与同名牙和相邻牙协调
C.颊面水平宽度应与余留牙相协调
D.排牙应当减数、减径，增加食物排溢沟，以减小基牙及支持组织的合力负担
E.形态、大小和色泽应与同名牙和相邻牙对称协调

多项选择题可摘局部义齿的缺点包括（）

A.体积大，部件多，初戴时异物感明显
B.磨除牙体组织多
C.影响发音，引起恶心
D.咀嚼效率低
E.不易修理

多项选择题义齿重衬的方法有（）

A.直接增高法
B.直接降低法
C.直接重衬法
D.间接重衬法
E.以上都不对

多项选择题人工牙咬he过低的原因常有（）

A.排牙过高
B.调he时磨除he面过多
C.填塞塑料时，人工牙移位
D.雕刻人工牙蜡型时，he面过低
E.使用过久，义齿下沉或磨损过度

多项选择题卡环、he支托折断的原因中，正确的是（）

A.隙卡沟、he支托凹制备不足
B.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲
C.打磨抛光时损伤到卡环
D.卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲
E.患者使用不当，强力摘戴

多项选择题基托损坏的原因通常有（）

A.基托过薄
B.基托有气泡
C.基托与粘膜不密合
D.连接体处理不当造成薄弱点
E.咬合不平衡导致义齿翘动

多项选择题基托在打磨抛光后出现折断的原因常有（）

A.基托的厚度过薄
B.抛光时用力不当
C.随时转换义齿，从不同角度抛光
D.打磨抛光过程中基托飞出
E.基托表面抛得很光滑

多项选择题关于打磨抛光的说法中，正确的是（）

A.布轮应保持湿润
B.义齿组织面不能过度打磨
C.抛光过程中不要加打磨糊剂
D.义齿应拿稳，避免义齿飞出摔断
E.随时转换义齿位置，从不同角度抛光义齿

多项选择题抛光义齿时，精修组织面要用（）

A.圆钻
B.裂钻
C.精修钻
D.白矾石
E.小号的柱形砂石

多项选择题抛光义齿时，精修磨光面要用（）

A.圆钻
B.裂钻
C.精修钻
D.白矾石
E.小号的柱形砂石

多项选择题义齿制作中，打磨抛光的意义包括（）

A.使义齿表面光洁、平整，具有自然感，美观效果好
B.减少异物感，口感好，改善咀嚼及发音
C.食物残渣不易滞留，以保持口腔内的清洁
D.不易引发余留牙的龋蚀、粘膜的疼痛及炎症
E.防止金属变色及腐蚀，降低损坏率

多项选择题打磨抛光义齿时，使用（）修整人工牙的颈缘及靠近卡环体、支托部附着的塑料。

A.裂钻
B.轮形石
C.细砂卷
D.刀边石
E.大号磨头

多项选择题关于电解抛光的说法中，正确的是（）

A.凹陷部分覆盖较薄，薄膜电阻小、电流大
B.电解抛光过程中要防止搅动电解液
C.根据不同合金选择适当的电解质
D.电解液要新鲜、干净，并定期更换
E.电解结束后用10%氢氧化钠溶液处理铸件30分钟