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填空题

集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

【参考答案】

塑料；陶瓷；金属；塑料

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热门试题

填空题电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。

问答题使用助焊剂应注意哪些问题？

问答题简述覆铜箔板的种类及选用方法。

问答题简述助焊剂的作用。

单项选择题用于各种电声器件的磁性材料是（）。

A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料

单项选择题硬磁材料的主要特点是（）。

A.高导磁率
B.低矫顽力
C.高矫顽力

单项选择题覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。

A.覆铝箔板
B.覆铜箔板
C.覆箔板

单项选择题对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（）。

A.特性阻抗
B.趋肤效应
C.阻抗匹配

单项选择题构成电线与电缆的核心材料是（）。

A.导线
B.电磁线
C.电缆线

单项选择题具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。

A.双面
B.多层
C.软性

单项选择题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

A.单面印制电路板
B.双面印制电路板
C.多层印制电路板

单项选择题软磁材料主要用来（）。

A.导磁
B.储能
C.供给磁能

单项选择题（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

A.阻焊剂.
B.黏合剂
C.助焊剂

单项选择题绝缘材料又叫（）。

A.磁性材料
B.电介质
C.辅助材料

填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。