判断题产品Layout时无需考虑热设计问题。
判断题因某客户的喜好，产品结构设计时，产品外观模具应越小越好。
判断题电路Layout设计时，晶振越靠近主芯片越好。
判断题当DFMEA某一失效模式对应的RPN值小于100时，一定不需要进一步分析。
判断题电子元器件降额设计可以延缓其参数退化，增加工作寿命，提高使用可靠性。
