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单项选择题

A.瓷坯体孔隙率降低B.烧结后,以玻璃相为主C.瓷粉颗粒间互相熔结,并排出气体D.瓷体体积发生膨胀E.瓷粉熔融……

金属烤瓷材料在烧结过程中不会发生()

A.瓷坯体孔隙率降低
B.烧结后,以玻璃相为主
C.瓷粉颗粒间互相熔结,并排出气体
D.瓷体体积发生膨胀
E.瓷粉熔融进入金属表面,形成机械嵌合力